根据媒体报道，NVIDIA选择了Micron作为其下一个代代内存解决方案SOCAMM的第一个供应商。 SOCAMM（小型压缩的附加模块）是为数据中心的AI服务器设计的新型高性能高功率内存。由于它们在AI加速中的重要作用，一些行业参与者将技术视为“带宽（HBM）的高宽度”。 NVIDIA先前委托记忆制造商（例如三星电子和微米）开发SOCAMM原型。低功率DRAM的优点意味着Micron是第一个获得NVIDIA大规模生产批准的人，超过了其最大的竞争对手三星。目前，三星和其他韩国记忆供应商正在开发SOCAMM芯片，但尚未被认证为NVIDIA。与GPU的HBM相关的HBM不同，SOCAMM主要接受中央处理单元（CPU），并在优化AI工作负载中起重要的支持角色。第一只蝙蝠ch of socmm modules is based on a stacked LPDDR5x chip designed by NVIDIA and will be applied to Rubin, the next -generation of the next -generation IA accelerator platform programmed to launch in 2026. MICRON states that the latest LPDDR5X chips are 20% more energetically efficient than its competitors, and it is a key factor to gain NVIDIA orders.由于每个AI服务器配备了四个SOCMM模块（总计256 DRAM芯片），因此热量耗散效率的重要性特别出色。分析师认为，SOCAMM的可伸缩性可以将来应用于更广泛的NVIDIA产品系列，包括未来个人超级计算机项目的数字。还可以预期，低热量记忆技术中的微米会在竞争激烈的HBM领域中提高位置。随着行业朝着需要12或16层DRAM的HBM4发展，热管理已成为重要的区别。 [本文的结尾]如果您需要reprint，请务必向我们展示其来源：Kuai技术编辑：Lujiao
推荐文章
){kind=link}
){kind=link}
){kind=link}
){kind=link}