近年来,对人工智能(AI)的需求已经利用,这对世界半导体行业产生了很大的影响,从而使主要半导体制造商的员工的绩效债券差异两个级别。高薪是公司争夺最佳人才并保持技术优势的重要策略。因此,债券水平被认为是衡量公司竞争力的重要指标。到2024年,TSMC的性能奖金约为4444444400,000元,这受益于对AI芯片的强劲需求。到2024年的总收入达到28.9亿美元,一年增加了34%,而净收益增加了40%,达到11.7亿美元。此外,出色的表现导致TSMC发行的性能奖金大大提高。 7月初,TSMC于2024年发出了一个章程奖励,并获得了NT 14059亿新元董事会批准的雇员的赔偿(大约Tely Rmb 34726亿元),创建了记录,超过上一年的40%。如果根据来自全球TSMC的77,000名或更多的员工进行计算,每个人都可以恢复超过180万美元(大约444,600或更多,超过444,600人。全世界。奖金今年上半年直接为零。该报告表明,今年上半年的业务解决方案和三星半导体设备(DS)的绩效奖金在0到25%之间。根据几个商业部门,存储部门获得25%,LSI系统的划分获得了12.5%,半导体研究中心的划分为12.5%,而Oblea的铸造司则获得0%。泰国的出版日期是7月8日。但是,三星DS业务部门的高级管理人员决定将TAI带到公司,以展示他们提高管理绩效的决心。根据数据,三星DS商业单位可以从2015年到2022年上半年获得最高的TAI,也就是说,是其每月基本工资的100%。但是,自2022年底以来,TAI由于性能较低而减少。在2023年底,DS业务部门的Tai在最近的Ye中达到了最低水平ARS,记忆部门为12.5%,OEM部门和系统的LSI部门直接涉及。但是,随着市场状况的改善,去年上半年的37.5-75%逐渐被恢复。在2024年下半年,由于三个早期阶段的基本周期较低,绩效奖金达到了200%,超过了历史最大。但是,今年早些时候,由于LSI OEM和Systems Companies赢得了数十亿美元的损失,奖金大大降低了。对于小组内的其他部门,视觉视觉(VD)和数字电器分别在设备(DX)的经验划分中分别获得37.5%和50%的TAI。此外,Ravines Galaxy S25现在始于2018年第一季度,移动体验部(MX)获得了高达75%的TAI。商业医疗设备单元获得了75%的TAI,而网络商业单位则获得50%。在三星发动机Divis中离子,零件的划分获得了100%的奖金,包装解决方案的划分将获得75%的泰河。 Tai在零件中似乎是所有领域销量最好的,因为三星反映了关键产品的生长,例如多层陶瓷电容器(MLCC)用于ON -Board -toble车辆。在三星的屏幕部门中,中小型TI面板单元获得100%的TAI,而最大的部门(例如电视)获得了75%。此外,三星SDI电子材料部门获得了25%的奖金,但中等和小部门为0%。随着绩效削减绩效的削减,三星计划以其他方式来促进员工的道德,例如“克服危机”,在年初发给所有半导体部门,并计划根据员工-Rank差异来分发30个公司的行动。 SK Hynix收益奖金在2024年每月薪水为1,500%。这受益于2024年的记忆芯片,价格上涨和IncreASED HBM需求。 2024年收入收入为661930亿,比上一年增加了102%。运营收益为2346.73亿美元的利润(在2023年同期获得了91.375亿盈利),而运营利益的幅度为35%。净收益为1979.6亿,净利润率为30%。收入比2022年的历史最高最高率超过210亿次。这是近年来收入最高的。它的运营收益也超过了2018年超级精致的记忆芯片市场的性能。今年早些时候,Hynix向员工支付了巨大的价值奖金,价值占其基本工资的1,500%。根据数据,SK Hynix PS PS PS Performance Bond System将提供与产品相关的年度奖励公司的财务绩效和个人贡献。员工可以从其年薪的最高赔偿金(相当于其基本每月薪水的1000%)获得赔偿。从2021年开始,SK Hynix将融资E PS债券组在上一年使用其运营利润的10%。计划参与者可以选择将其PS奖金的至少10%转换为公司行动,以增加10%。因此,2024年SK Hynix的性能奖金是年薪的50%(相当于每月基本工资的1000%),特别的收益率奖金为500%,总收益奖金为每月基本基础工资的1500%。为了整合人才竞争力,SK Hynix计划将今年的最高奖金支付标准从1,000%提高到1,700%,具体取决于不久的将来的工会要求,并积极保留人才。